詳細摘要： 1、適用于封裝領域200/300mm wafer Reflow工藝；2、能有效減少各凸點的高度差，降低焊接凸點表面的粗糙度；3、有效去除焊料中自帶的氧化物；4、...
產品型號：所在地：合肥市更新時間：2026-04-28 在線留言注塑機 擠出機 造粒機 吹膜機 吹塑機 吹瓶機 成型機 吸塑機 滾塑機 管材生產線 板材生產線 型材生產線 片材生產線 發(fā)泡設備 塑料壓延機
合肥真萍電子科技有限公司
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詳細摘要： 1、適用于封裝領域200/300mm wafer Reflow工藝；2、能有效減少各凸點的高度差，降低焊接凸點表面的粗糙度；3、有效去除焊料中自帶的氧化物；4、...
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詳細摘要： 應用介紹： 半導體芯片的封裝過程中，封膠材料會吸收水汽或產生揮發(fā)物質，或于制程中產生空腔(氣泡)。IC元件在回焊(reflow)制程中，受熱后水汽與空腔會因突沸...
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詳細摘要： 用途介紹：主要用于半導體集成電路、電力電子（IGBT）、微機械（MEMS）、光伏電池（Photovoltaic）制造等領域，適用6~12英寸工藝尺寸擴散、氧化、...
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詳細摘要： 產品用途： 用于IC集成電路、MEMS、電力電子器件、光電子器件等領域，主要適用于6"、8"、12"晶圓的合金、退火等工藝。 退火是在中低溫條件下，通入惰性氣體...
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詳細摘要： 產品用途： 本產品主要面向SIC功率器件制造領域，在氮氣氛圍中對SIC/PI復合薄膜進行600-1050℃的碳化處理，在碳化過程中，SIC納米粒子與PI作用形成...
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詳細摘要： HMDS預處理系統(tǒng)的優(yōu)點：1、預處理性能更好，由于是在經過數(shù)次的氮氣置換再進行的HMDS處理，所以不會有塵埃的干擾，再者，由于該系統(tǒng)是將"去水烘烤"和HMDS處...
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詳細摘要： 產品介紹： 本產品廣泛應用于航空、航天、軍事、紅外、通訊等科研及生產單位。確定儀器儀表、電子產品、材料、零部件、設備等在低氣壓、高溫單項或同時作用下的環(huán)境適應性...
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詳細摘要： 產品介紹： 主要用于電工、電子、產品零部件、材料、醫(yī)藥等科研單位。用于物品的干燥、烘培、熱處理等實驗。
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詳細摘要： 產品介紹： 本產品是根據用戶所提要求設計，并參照JB/T5520-91干燥箱技術條件制造，廣泛應用于航空、航天、石油、化工、船舶、電子、通訊等科研及生產單位，主...
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詳細摘要： 產品概述 本產品是參照GB/T11158-1989，GB2423，2-1989干燥箱技術條件及國家相關標準研究制造，廣泛應用于電子液晶顯示，LCD,CMOS,I...
產品型號：所在地：合肥市更新時間：2026-04-28 在線留言您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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