甲酸回流焊

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更新時(shí)間：2026-04-28 11:48:38瀏覽次數(shù)：49次

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合肥真萍電子科技有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：其他

商鋪產(chǎn)品：32條

所在地區(qū)：安徽合肥市

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

1、適用于封裝領(lǐng)域200/300mm wafer Reflow工藝；2、能有效減少各凸點(diǎn)的高度差，降低焊接凸點(diǎn)表面的粗糙度；3、有效去除焊料中自帶的氧化物；4、控溫精度高，設(shè)備自動(dòng)化程度高。

詳細(xì)介紹

NO	BLOCK	Item	Remarks
1	EFEM	Load port	2個(gè),8/12寸兼容，配置見(jiàn)附件
2		Robot	1個(gè)，3DOF,多關(guān)節(jié)臂式
3		Fork	1個(gè)，8/12寸兼容，VACUUM, AL2O3,ESD
4		EFU	效率H14,風(fēng)速可調(diào)，帶通信功能
5		離子風(fēng)棒	2個(gè)，信號(hào)反饋
6		燈	1個(gè)，黃光
7		Camera	2個(gè)，取放片各一個(gè)
8		Interlock	2個(gè)安全門(mén)鎖
9		Tower	4色
10		工控機(jī)+鼠標(biāo)鍵盤(pán)顯示器+UPS電源	1套
11		設(shè)計(jì)： 1、wafer傳輸空間的下底部通風(fēng)孔大小可調(diào)，兩側(cè)維修門(mén)有密封圈； 2、預(yù)留Aigner/BUFFER安裝位置； 3、門(mén)與主框架之間使用導(dǎo)線連接，接地釋放靜電； 4、地腳選用全金屬材質(zhì)型；