詳細摘要： 臺式干燥箱（A：250℃ B：300℃）用途介紹： 設備適用于各種產(chǎn)品或材料及電氣、儀表、元器件、電子、電工及汽車、航空、通訊塑膠、機械、食品、化工、化學品、五...
產(chǎn)品型號：所在地：合肥市更新時間：2026-04-28 在線留言注塑機 擠出機 造粒機 吹膜機 吹塑機 吹瓶機 成型機 吸塑機 滾塑機 管材生產(chǎn)線 板材生產(chǎn)線 型材生產(chǎn)線 片材生產(chǎn)線 發(fā)泡設備 塑料壓延機
合肥真萍電子科技有限公司
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詳細摘要： 臺式干燥箱（A：250℃ B：300℃）用途介紹： 設備適用于各種產(chǎn)品或材料及電氣、儀表、元器件、電子、電工及汽車、航空、通訊塑膠、機械、食品、化工、化學品、五...
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詳細摘要： 用途介紹： 廣泛應用于航天、船舶、電子、半導體、液晶顯示等科研及生產(chǎn)單位，主要作模壓固烤、IC（DB/WB）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料、電工產(chǎn)品、材...
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詳細摘要： 用途介紹： 廣泛用于航空、航天、通訊、電子、儀器儀表、電工產(chǎn)品、材料、零部件、設備等的高溫或低溫試驗，以及高低溫循環(huán)試驗。
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詳細摘要： 產(chǎn)品用途： 適用于對電工電子、其它產(chǎn)品、零部件、材料以及各種電子元器件進行高溫、低溫、高低溫漸變，高溫高濕、高溫低濕、低溫低濕以及低溫高濕等溫濕度組合循環(huán)試驗、...
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詳細摘要： 用途介紹： 本設備適用于各種產(chǎn)品或材料及電氣、儀表、元器件、電子、電工及汽車、航空、通訊塑膠、機械、食品、化工、化學品、五金工具在恒溫環(huán)境條件下作干燥和各種恒溫...
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詳細摘要： 應用范圍： 廣泛用于航空航天、電工電子、汽車零部件、材料等行業(yè)做溫度巨變下的溫度應力試驗。
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詳細摘要： 用途介紹： 廣泛應用于航空、航天、石油、化工、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要作模壓固烤、IC（晶圓、CMOS、TSV、MEMS、指紋識別）、FPD、高精...
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詳細摘要： 應用領域：針對功能陶瓷、厚膜電路、太陽能電池片、電子元件、其他含游離/結(jié)晶態(tài)水物質(zhì)產(chǎn)品中水分、有機溶劑的低溫烘干、固化工藝 。
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詳細摘要： 應用領域：貴金屬厚膜燒制、銀漿料燒結(jié)、低溫共燒陶瓷（LTCC）、玻璃薄膜退火的研究、混合集成電路、其他高溫空氣氣氛應用。
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詳細摘要： 應用領域：銅厚膜燒制、金屬與玻璃密封、金屬氧化、玻璃薄膜退火的研究、金屬釬焊、其他高溫特殊氣氛應用。
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詳細摘要： 適用范圍：防氧化材料、芯片、IC、半導體、元器件、精密電子儀器儀表、觀測光學器材、鏡頭、實驗化學藥品、有色金屬、BGA、膠片、模塊、SMT、貼片、晶圓等。
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詳細摘要： 應用介紹： 廣泛應用于航空、航天、石油、化工、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC晶圓、CMOS、Bumping、TSV...
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詳細摘要： 產(chǎn)品用途： 集成電路圓片膠， BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC晶圓、CMOS、Bumping、TSV、 MEMS、指紋識別；集成電路圓片快速退火。
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詳細摘要： 產(chǎn)品用途：集成電路圓片膠， BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MEMS、指紋識別；集成電路圓片快速退火。
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詳細摘要： 應用介紹： 廣泛應用于航空、航天、石油、化工、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC（晶圓、CMOS、Bumping、TS...
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詳細摘要： 應用介紹： 主要應用于化合物半導體，金屬電極，互聯(lián)線是用金屬剝離工藝，使光刻膠呈現(xiàn)倒梯形形貌，正常采用負膠工藝實現(xiàn)，因負膠有一定工藝難度和局部缺陷，例如分辨率不...
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詳細摘要： 產(chǎn)品特點：1、適用于封裝領域200/300mm wafer Reflow工藝；2、能有效減少各凸點的高度差，降低焊接凸點表面的粗糙度；3、有效去除焊料中自帶的氧...
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詳細摘要： 產(chǎn)品特點： 適用于半導體封裝領域干燥、除泡工藝。 控溫精度高， PA控制能力優(yōu)異，設備自動化程度高。
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詳細摘要： 1、適用于Sic、IGBT等模塊或器件封裝領域的烘烤固化工藝；2、控溫精度高， PA控制能力優(yōu)異，設備自動化程度高；3、具備全自動批量生產(chǎn)能力
產(chǎn)品型號：所在地：合肥市更新時間：2026-04-28 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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