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合肥真萍電子科技有限公司
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產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地合肥市
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產(chǎn)品特點(diǎn):1、適用于封裝領(lǐng)域200/300mm wafer Reflow工藝;2、能有效減少各凸點(diǎn)的高度差,降低焊接凸點(diǎn)表面的粗糙度;3、有效去除焊料中自帶的氧化物;4、控溫精度高,設(shè)備自動(dòng)化程度高
NO | Item | Specification | Remarks |
1 | wafer size | 200mm/300mm | adaptor/insert |
2 | Max number of load port | 2 | |
3 | number of process chamber | 6 | LORDLOCK,S1-S4,cooling |
4 | Process temperature | 50-400℃ | 165℃,300℃,235℃,195℃(±20℃) |
5 | Temperature Accuracy | ±1% | |
6 | N2 Load Lock(O2 Concentration) | Install | ≤ 15ppm@30min |
7 | cooling | 20±5℃ | P.C.W |
8 | Aigner/BUFFER | 200mm/300mm | Optional |
9 | WPH | 50PCS/H | |
10 | All equipment | 1725 x 2405 x 2200 (W x D x H mm) | WxDxH |
11 | EFEM | 1725 x 855 x 2200 (W x D x H mm) | WxDxH |
12 | PM | 1725 x 1550 x 2200 (W x D x H mm) | WxDxH |
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主營產(chǎn)品:可編程低溫試驗(yàn)箱
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