拓斯達(dá)×來勒光電 | AI算力產(chǎn)業(yè)鏈新突破：光芯片檢測裝備迎來國產(chǎn)方案

2026-09-11 10:14:51 來源：拓斯達(dá)科技閱讀量：8282 評論

　　全球AI算力硬件持續(xù)迭代擴(kuò)容，高速光互聯(lián)作為算力傳輸?shù)暮诵挠布鬃?，迎來爆發(fā)式增長。算力升級驅(qū)動800G、1.6T高速光模塊加速量產(chǎn)落地。高盛預(yù)測，2026至2028年全球光模塊市場規(guī)模將達(dá)到約677億美元。

　　光芯片是光模塊的“心臟”，負(fù)責(zé)電光信號轉(zhuǎn)換；其在器件中的成本占比已從40%-50%快速抬升，高端產(chǎn)品有望突破70%。光模塊的性能與穩(wěn)定性，核心取決于底層光芯片品質(zhì)。長期以來，國內(nèi)光芯片量產(chǎn)檢測裝備高度依賴進(jìn)口，存在技術(shù)壁壘高、采購成本高、交付周期長等痛點，這一“卡脖子”短板，制約著國產(chǎn)高速光器件的規(guī)?；慨a(chǎn)進(jìn)程。

　　CIOE2026中國國際光電博覽會上，拓斯達(dá)參股公司來勒光電帶來全新解決方案——CHIP TEST芯片測試系統(tǒng)首次公開登場，一經(jīng)展出便成為展位焦點，獲得眾多產(chǎn)業(yè)鏈客商、投資機(jī)構(gòu)的重點關(guān)注。

　　本次重磅首發(fā)的全新CHIP TEST芯片測試系統(tǒng)，是來勒光電專為激光器芯片量產(chǎn)檢測打造。設(shè)備可一站式完成芯片光電性能、光譜、發(fā)散角等全維度數(shù)據(jù)檢測，自動生成標(biāo)準(zhǔn)測試報告，適配DFB、EML等主流芯片品類。從源頭精準(zhǔn)篩除不良芯片，大幅提升后端封裝良率、降低生產(chǎn)成本，真正補齊國產(chǎn)光器件“芯片檢測+自動耦合”全鏈路能力。

　　除新品外，來勒光電成熟主力設(shè)備同步展出，覆蓋光器件生產(chǎn)全流程，包含雙FA自動耦合系統(tǒng)、Pump激光器全自動耦合系統(tǒng)。依托微納級精密多軸運動平臺與自研光學(xué)耦合算法，設(shè)備實現(xiàn)全自動光路尋優(yōu)對準(zhǔn)，擺脫人工反復(fù)調(diào)試，適配800G/1.6T高速光器件新工藝量產(chǎn)，匹配AI算力產(chǎn)業(yè)快速擴(kuò)容的生產(chǎn)需求。

雙FA自動耦合系統(tǒng)

Pump激光器全自動耦合系統(tǒng)

　　當(dāng)前高速光器件需求持續(xù)爆發(fā)，高端檢測與耦合設(shè)備普遍產(chǎn)能緊張、交付壓力大。依托拓斯達(dá)成熟的規(guī)模化制造能力與供應(yīng)鏈體系，可助力來勒光電解決行業(yè)交付痛點。雙方還可整合產(chǎn)品能力，推出光通信一體化整線方案，適配高端光制造量產(chǎn)需求，雙向拓展市場空間。

　　向上布局制造AI硬件的高端裝備，向下深耕數(shù)據(jù)能力與工業(yè)垂直模型，同時落地具身智能產(chǎn)品，拓斯達(dá)將為客戶提供更適配的智能制造解決方案，助力客戶解決生產(chǎn)痛點，同時也為企業(yè)自身的長期成長打開全新增長空間。

　　撰稿 | 徐靜瑜

　　審核 | 來勒光電

　　圖源 | 拓斯達(dá)

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