- 01適用多種晶圓
適用于4—8英寸原片、襯底、外延片及無(wú)圖形晶圓
- 02可檢測(cè)多種缺陷
檢測(cè)顆粒、凹坑、凸起、劃傷、污點(diǎn)、裂紋等缺陷
- 03分辨精度高
系統(tǒng)分辨率:1-10μm
- 04檢測(cè)速度快
無(wú)圖形晶圓:缺陷數(shù)量在200個(gè)以?xún)?nèi)的情況下,180秒/片
| 項(xiàng)目 | 主要技術(shù)參數(shù) | |
| 常規(guī)參數(shù) | Wafer尺寸 | 標(biāo)配4" , 6"(可擴(kuò)展4"-8") |
| 料盒數(shù)量 | 雙層, 14 pcs | |
| 上下料方式 | 機(jī)械手, Mapping掃描 | |
| 運(yùn)動(dòng)平臺(tái) | Y行程 350mm,重復(fù)精度 10μm Z行程 8mm,重復(fù)精度 5μm | |
| 產(chǎn)能 | 4" , 140WPH 6" , 120WPH | |
| 檢測(cè)性能 | 檢測(cè)精度 | 7 μm |
| 相機(jī) | 高分辨率工業(yè)相機(jī) | |
| 鏡頭 | 高清工業(yè)鏡頭 | |
| 光源 | 光源 | |
| 使用環(huán)境 | 供電規(guī)格 | AC220V, 50Hz |
| 氣源要求 | 0 .5-0 .7Mpa壓縮空氣, 無(wú)明顯水汽和油脂 | |
| 設(shè)備重量 | 溫度15-40℃, 濕度要求30%-70%, 無(wú)凝霜 | |
| 整機(jī)尺寸 | 1800mm*1300mm*2250mm | |













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