產(chǎn)品優(yōu)勢
- 01加工質(zhì)量高
切割線寬窄(以紫外劃片為例:含HAZ≤30±5μm),崩邊小≤10μm
- 02加工效率高
UPH≥15 (以40Mil,5英寸GPP晶圓為例,含自動(dòng)上下料)
- 03加工穩(wěn)定性好
納秒激光器功率穩(wěn)定性,光束質(zhì)量好(M2 <1.5)
技術(shù)參數(shù)
| 內(nèi)容 | 主要技術(shù)參數(shù) | ||
| 設(shè)備型號 | LUD3200 | LUD3210 | |
| 激光器參數(shù) | 中心波長 | ~355nm | ~1064nm |
| 加工頭 | 自制切割頭 | 自制切割頭 | |
| 加工性能 | 有效工作行程 | 200x300mm(選配)、DD馬達(dá) | 200x300mm(選配)、DD馬達(dá) |
| 重復(fù)定位精度 | ±2μm、±5arc sec | ±2μm、±5arc sec | |
| 視覺定位 | 正面定位、正面切割 | 正面定位、背面切割 | |
| 劃線線寬 | ≤30±5μm | ≤40±5μm | |
| 其他 | 供電規(guī)格 | 220V/50Hz/3.5kW | 220V/50Hz/3.5kW |
| 整機(jī)尺寸 | 1150mm*800mm*1700mm | 1150mm*800mm*1700mm | |
| 設(shè)備重量 | 1000 Kg | 1000 Kg | |
樣品展示
正面定位,背面切割: 5英寸GPP晶圓(背金),40Mil
正面定位,正面切割: 4英寸平片晶圓,晶粒大小1.8*1.8mm













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