zonglen高低溫氣流溫度沖擊系統(tǒng)氣流儀

溫度范圍-70℃到+225℃，溫度轉(zhuǎn)換測(cè)試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒 ; 經(jīng)長期的多工況驗(yàn)證，滿足各類生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。

TS560是純機(jī)械制冷，不用液氮或任何其他消耗性制冷劑。

zonglen高低溫氣流溫度沖擊系統(tǒng)氣流儀

溫度變化速率快 -55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒

溫度范圍，-70℃至+225℃

結(jié)構(gòu)緊湊，移動(dòng)式設(shè)計(jì)

觸摸屏操作，人機(jī)交互界面

快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間

溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

氣流量可高達(dá)18SCFM

除霜設(shè)計(jì)，快速清除內(nèi)部的水汽積聚

產(chǎn)品的特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如：

芯片、微電子器件、集成電路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

閃存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件

光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）

其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實(shí)驗(yàn)室研究

產(chǎn)品的特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如：

芯片、微電子器件、集成電路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

閃存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件

光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）

其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實(shí)驗(yàn)室研究