產(chǎn)品特點(diǎn)：1、適用于封裝領(lǐng)域200/300mmwaferReflow工藝；2、能有效減少各凸點(diǎn)的高度差，降低焊接凸點(diǎn)表面的粗糙度；3、有效去除焊料中自帶的氧化物；4、控溫精度高，設(shè)備自動(dòng)化程度高