面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游晶圓生產(chǎn)企業(yè)、下游封裝測(cè)試企業(yè)，采用獨(dú)立開(kāi)發(fā)的多通道明暗場(chǎng)并行檢測(cè)系統(tǒng)，對(duì)半導(dǎo)體有圖形晶圓、晶粒的外觀缺陷進(jìn)行檢測(cè)。檢測(cè)精度3μm鏡頭顯微鏡頭整機(jī)尺寸（mm）2000*1200*2250