設(shè)備介紹：

本產(chǎn)品深耕集成電路可靠性測試領(lǐng)域，針對不同功率、不同類型IC器件打造全系列HTOL老化測試解決方案，覆蓋消費級、工業(yè)級、車規(guī)級集成電路全場景測試需求，適配多品類器件，可實現(xiàn)高溫工作壽命、高低溫循環(huán)、動態(tài)電應力等多維度可靠性驗證。

技術(shù)規(guī)格與核心性能：

核心優(yōu)勢

1. 全功率覆蓋：寬溫域試驗設(shè)計，滿足不同品類、不同應用場景集成電路的老化測試需求；

2. 高精度測試：搭載高速數(shù)字信號交互模塊，支持邏輯值精準比較，失效數(shù)據(jù)實時抓取，采樣精度高，為芯片可靠性分析提供精準依據(jù)。

3. 高兼容性設(shè)計：兼容多規(guī)格供電模式、多類型封裝IC，支持定制化測試方案，適配邏輯、模擬、數(shù)模混合等多品類集成電路測試。

4. 產(chǎn)研雙適配：既有滿足實驗室精細化研發(fā)的小批量測試機型，也有適配產(chǎn)線大規(guī)模量產(chǎn)的高工位老化系統(tǒng)，兼顧研發(fā)與生產(chǎn)需求。

典型應用：

 1.  覆蓋芯片研發(fā)階段的可靠性驗證、制程環(huán)節(jié)的來料檢測、成品階段的批量老化品控。

2.  廣泛應用于集成電路設(shè)計企業(yè)、芯片制造廠商、封裝測試企業(yè)、科研院所及第三方檢測機構(gòu)。

3 . 適配消費電子、工業(yè)控制、車載電子、通信設(shè)備、智能家居等領(lǐng)域的各類集成電路測試需求。

品質(zhì)承諾：

1. 設(shè)備核心部件均經(jīng)過嚴苛篩選與老化測試，整機出廠前完成全流程標定與試機驗證。

2. 提供定制化方案設(shè)計、安裝調(diào)試、專業(yè)操作培訓。

3. 設(shè)備質(zhì)保期內(nèi)免費更換故障配件，質(zhì)保期后提供終身技術(shù)升級支持。