設備介紹：

本產(chǎn)品專注于半導體分立器件可靠性驗證，可精準完成高溫反偏（HTRB）和高溫漏電流測試（HTIR），全面適配新能源、汽車電子、工業(yè)控制等多領域嚴苛測試需求，為器件設計優(yōu)化、量產(chǎn)質量管控及合規(guī)認證提供核心數(shù)據(jù)支撐，筑牢半導體產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的質量防線。

技術規(guī)格與核心性能：

核心優(yōu)勢

1. 全規(guī)格兼容：滿足二極管，三極管，場效應管， IGBT單管和可控硅等形式。

2. 測試穩(wěn)定：接觸穩(wěn)定，高低頻信號匹配，長使用壽命，適配長期批量測試。

3. 嚴苛環(huán)境模擬：可模擬復雜工況，復現(xiàn)實際應用中的各類環(huán)境應力，全面驗證產(chǎn)品可靠性。

典型應用：

品質承諾：

1. 設備核心部件均經(jīng)過嚴苛篩選與老化測試，整機出廠前完成全流程標定與試機驗證。

2. 提供定制化方案設計、安裝調試、專業(yè)操作培訓。

3. 設備質保期內免費更換故障配件，質保期后提供終身技術升級支持。