電子材料恒溫恒濕試驗(yàn)箱，電子產(chǎn)品恒溫恒濕試驗(yàn)箱主要用于測試電子材料，電子產(chǎn)品，電子元器件，電路板，成品及半成品在不同溫濕度環(huán)境下使用，儲存，運(yùn)輸時所遇到的各種惡劣環(huán)境下時的適應(yīng)性，測試的條件包括：高溫，低溫，濕熱，高低溫循環(huán)，高低溫恒溫，濕熱循環(huán)，恒定濕熱，交變濕熱，高溫高濕，低溫高濕，高溫低濕等試驗(yàn)條件。電子材料恒溫恒濕試驗(yàn)箱是電子行業(yè)的可靠性測試設(shè)備。主要用于實(shí)驗(yàn)室，研發(fā)部，品質(zhì)部，生產(chǎn)部等部門。

電子材料恒溫恒濕試驗(yàn)箱廣泛用于電子、電工、電器、PCB、FPC、LED、LCD、光電、光伏、光纖、電容器、電阻、電腦、電線、電纜、通訊設(shè)備、太陽能組件、電子產(chǎn)品、電子元器件、通訊、數(shù)碼產(chǎn)品、塑膠、橡膠、化工、涂料、油墨、油漆、醫(yī)藥、建材、汽車、膠粘、印刷、陶瓷、五金、航空、航天、、高分子材料、合成材料行業(yè)。

電子材料恒溫恒濕試驗(yàn)箱滿足標(biāo)準(zhǔn)：

中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB/T 2423.1-2001 低溫    

中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB/T 2423.2-2001 高溫    

中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB/T 2423.3-1993 恒定濕熱試驗(yàn)方法    

中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB2423.34-86 溫濕度組合循環(huán)試驗(yàn)    

中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB/T2423.4-93方法    

中國國家環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備方法,GJB150.9-8 濕熱試驗(yàn)

美國半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JESD22-A119-2004 低溫儲存試驗(yàn)    

日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JIS C60068-2-3-1987 試驗(yàn)Ca:濕熱、穩(wěn)態(tài)    

日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JIS C60068-2-2-1995 試驗(yàn)B:干熱    

日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JIS C60068-2-1-1995 試驗(yàn)A:低溫

國際電工委員會標(biāo)準(zhǔn),IEC68-2-03_試驗(yàn)方法Ca_穩(wěn)態(tài)濕熱  

國際電工委員會標(biāo)準(zhǔn),IEC68-2-01_試驗(yàn)方法A_冷    

國際電工委員會標(biāo)準(zhǔn),IEC68-2-02_試驗(yàn)方法B_干熱 

美國標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD-810F-507.4 濕度    

美國標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD-810F-501.4 高溫    

美國標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD-810F-502.4 低溫    

美國標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環(huán)試驗(yàn)    

美國標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD810D方法502.2    

美國標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD810方法507.2程序3        

美國半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JESD22-A101-B-2004 恒定溫濕度試驗(yàn)    

美國半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JESD22-A103-C-2004 高溫儲存試驗(yàn)