
概述
Rtec 輪廓儀在加利福尼亞硅谷制造。已被多個(gè)實(shí)驗(yàn)室、大學(xué)和行業(yè)使用。UP系列在一個(gè)頭上組合了4種成像模式。能夠在同一測試平臺上運(yùn)行多種測試,只需單擊按鈕,就能轉(zhuǎn)換成像模式。這種組合可以輕松地對任何表面進(jìn)行成像如 透明,平坦,黑暗,扁平,彎曲的表面等。每種成像模式都具有各自的優(yōu)勢,并且各項(xiàng)技術(shù)彼此互補(bǔ)。該項(xiàng)整合技術(shù)不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析,也可以減少維護(hù)成本,從而提高效率。
3D光學(xué)輪廓儀組合
- 白光干涉儀
- 三維共聚焦顯微鏡 ( Spinning Disk 技術(shù))
- 暗場顯微鏡
- 明場顯微鏡
主要平臺規(guī)格
產(chǎn)品規(guī)格
- 標(biāo)準(zhǔn)電動(dòng)平臺150x150mm(可選210x310mm)
- 標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)塔,電動(dòng)轉(zhuǎn)塔可選
- 垂直范圍可達(dá)100mm
- 傾斜階段6度
- XY平臺分辨率0.1um
- 自動(dòng)拼接軟件
- Sigma頭 - 白光干涉儀
- Lambda頭 - 白光干涉儀+共焦+暗場+明場
●粗糙度 ●體積磨損 ●臺階高度 ●薄膜厚度 ●形貌
測試圖像示例



DLC涂層球 粗糙涂層表面 圓球磨斑



金剛石 生物膜 微流體通道



聚合物涂層 墨痕 硬幣


研磨墊 鋁的失效痕跡 劃痕



涂層失效痕跡 芯片通道 晶圓
以上為雙模式三維表面輪廓儀拍出的樣品形貌。在同一平臺上結(jié)合使用多種光學(xué)技術(shù),測試儀可以測量幾乎任何類型的nm分辨率樣品。 該表面輪廓儀配有功能*的分析軟件,符合多種標(biāo)準(zhǔn)。雙模式三維表面輪廓儀能夠在同一測試平臺上運(yùn)行多種測試,產(chǎn)品的組合可根據(jù)不同的技術(shù)應(yīng)用要求而改變。針對樣品的同一區(qū)域可進(jìn)行不同模式的實(shí)驗(yàn)檢測,模式切換可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。多項(xiàng)技術(shù)的整合能夠使不同技術(shù)在同一檢測儀上充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢。該項(xiàng)整合技術(shù)不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析,也可以減少維護(hù)成本,從而提高效率。




















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