1）專(zhuān)業(yè)化的晶圓激光刻號(hào)打碼專(zhuān)用設(shè)備，適用于4-5-6英寸晶圓的軟打標(biāo)、硬打標(biāo)作業(yè)。

2）支持OCR字符和點(diǎn)陣字符，適用于Si,GaAs,Ge,SiC,GaP,InP,Sapphire,Quartz等的軟打標(biāo)、硬打標(biāo)。

3)全自動(dòng)生產(chǎn)可加工2”- 6”、4”- 8”、8“- 12”晶圓；

4)工業(yè)級(jí)激光器、穩(wěn)定可靠、免維護(hù)；

5)光束質(zhì)量好、標(biāo)識(shí)精細(xì)、可讀性好；

6)操作界面友好、使用方便、無(wú)需外接冷水機(jī)；

7）自動(dòng)取放料，雙臂模式提高工作效率，自動(dòng)找晶圓中心，自動(dòng)巡邊。

技術(shù)規(guī)格                     項(xiàng)目                    單位                  數(shù)值

加工尺寸            晶圓尺寸                inch                6英寸

激光器功率             激光器出口處             w                   20瓦

激光器波長(zhǎng)           紅外光纖激光器           nm              1064納米

                               定位精度                 mm                0.05毫米       

                               重復(fù)精度                 mm                0.02毫米  

   振鏡                  掃描速度             mm/s            7000毫米/秒

                              振鏡類(lèi)型             數(shù)字/模擬       高速數(shù)字式振鏡

協(xié)作機(jī)械手              取料手臂                數(shù)量                    2個(gè)

                               負(fù)載                  kg                    1千克

                               臂長(zhǎng)                 mm                 340mm

                               重復(fù)精度                 mm               正負(fù)0.5mm

                               Z向行程                   mm                 145mm

                               電源                         AC     兩相220~240V   50HZ

                             耗電量                KW                   1.5kw

                              單獨(dú)接地電阻             Ω                    小于4歐

                              共用接地電阻             Ω                    小于1歐

其他規(guī)格                 壓縮空氣供給壓力     MPa              0.5~0.8mpa

                               廠務(wù)真空供給           KPa                  -0.6kpa

                               排風(fēng)口口徑               mm                   50mm

4-5-6英寸晶圓的軟打標(biāo)、硬打標(biāo)。

適用于Si,GaAs,Ge,SiC,GaP,InP,Sapphire,Quartz等的刻號(hào)、打碼。