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深圳市力捷科激光技術(shù)有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：其他

商鋪產(chǎn)品：21條

所在地區(qū)：廣東深圳市

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紫外激光鉆孔切割機(jī)——————UV Laser Drilling and Cutting Machine

詳細(xì)摘要：系統(tǒng)特征：以使用者的簡(jiǎn)便操作為中心而制作的多國(guó)語(yǔ)言操作界面（韓文，中文，英文，日文） Advanced 2D On the fly 基于位置輸出技巧（Posi...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-11-23 在線留言
紫外激光切割機(jī)

詳細(xì)摘要：產(chǎn)品特點(diǎn)1.采用高性能紫外激光器，冷光源,激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm，高精密掃描振鏡，精度高，壽命長(zhǎng)；2.高精密直線電機(jī)工作平臺(tái)，精度高，速度快；3.可選...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-11-23 在線留言
IC晶圓半導(dǎo)體自動(dòng)激光切割機(jī)—— IC Wafer Semiconductor Automatic Laser Cutting Machine

詳細(xì)摘要：加工優(yōu)勢(shì) 1. 激光劃片屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其它損壞現(xiàn)象2. 采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對(duì)芯片的電性影響小，可提高的劃片成品率3. 激光劃...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-11-23 在線留言
激光精密陶瓷打孔切割設(shè)備——Laser Precision Ceramic Drilling

詳細(xì)摘要：設(shè)備介紹 PRODUCT DESCRIPTION目前陶瓷基板的高散熱性能及穩(wěn)定性越來(lái)越受到大功率器件的青睞, 為了滿足陶瓷基板的高速打孔及劃線\切割需求, 我們...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-11-23 在線留言
力捷科激光卷對(duì)卷自動(dòng)覆蓋膜皮秒設(shè)備 LJK Roll-to-roll automatic CVL picosecond device

詳細(xì)摘要：優(yōu)勢(shì) 1. 高效率無(wú)碳化全自動(dòng)切割2. 柔性加工、代替模具沖切3. 兼具手動(dòng)單張加工方式4. 全數(shù)字掃描系統(tǒng)5. 集成自動(dòng)上下料，結(jié)構(gòu)緊密6. 真空吸附及除塵直...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-11-23 在線留言
玻璃激光鉆孔機(jī)

詳細(xì)摘要：一、產(chǎn)品a)名稱：玻璃激光鉆孔機(jī)b)型號(hào)： LJK-BL-001二、功能及應(yīng)用本設(shè)備用高能激光束作為“刀具"，可以實(shí)現(xiàn)多種玻璃進(jìn)行高效、精密加工。適用于5mm以...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-11-23 在線留言