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唐山晶玉科技股份有限公司
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產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地唐山市
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更新時間：2024-11-20 15:34:24瀏覽次數(shù)：142次
聯(lián)系我時，請告知來自 塑料機(jī)械網(wǎng)產(chǎn)品簡介ProdustsIntroduction本機(jī)型為我公司專門為切割半導(dǎo)體硅片設(shè)計的一款機(jī)型，應(yīng)用金剛石線切割，大切割幅面為Φ300mm（12英寸）
產(chǎn)品簡介 Produsts Introduction
本機(jī)型為我公司專門為切割半導(dǎo)體硅片設(shè)計的一款機(jī)型，應(yīng)用金剛石線切割，大切割幅面為Φ300mm
（12 英寸）。該設(shè)備具有精密溫度控制系統(tǒng)，切片精度高，翹曲度小，切片質(zhì)量穩(wěn)定，切割成本低。
This series is specially designed for cutting semiconductor silicon wafers. The maximum cutting width is Φ300 mm (12 inches) with diamond wire cutting. It has a precise temperature
control system, high slice precision, small warpage, stable slice quality and low cutting cost.
切割樣品 Cutting sample
機(jī)型特點Characteristics
技術(shù)參數(shù) Parameter
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