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BE-CP100壓力傳感器芯片參數(shù)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)

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產(chǎn)品簡介

動(dòng)探針臺(tái)+專用測(cè)試儀，可高速完成3~8英寸硅壓力傳感器器件芯片的自動(dòng)檢測(cè)，可完成阻值、耐壓、反流、失調(diào)電壓等測(cè)試。

詳細(xì)介紹

設(shè)備簡介

自動(dòng)探針臺(tái)+專用測(cè)試儀，可高速完成3~8英寸硅壓力傳感器器件芯片的自動(dòng)檢測(cè)，可完成阻值、耐壓、反流、失調(diào)電壓等測(cè)試。

主要特點(diǎn)
適用于3~8英寸芯片
工作行程:X軸180m,Y軸220mm,Z軸5m,θ軸±15°
X.Y.Z.θ解析度分別為:1um、1um、1um、0.0015°
工作步距(X,Y):公制0.001~9.99
主要測(cè)試功能:圓形、探邊、環(huán)型測(cè)試;壞點(diǎn)重測(cè);分類測(cè)試、自定義圖形測(cè)試等
打點(diǎn)方式:實(shí)時(shí)、滯后、測(cè)后、脫機(jī):
Windows中文操作界面, Mapping動(dòng)態(tài)顯示
顯微鏡為10~67倍連續(xù)調(diào)節(jié),環(huán)形燈照明。