LED封裝等離子表面處理設(shè)備由真空腔體及高頻等離子電源、抽真空系統(tǒng)、充氣系統(tǒng)、自動控制系統(tǒng)等部分組成。

　　應(yīng)用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領(lǐng)域。等離子清洗過的IC可提高焊線邦定強(qiáng)度，減少電路故障的可能性；溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機(jī)污染物暴露于等離子體區(qū)域中，短時間內(nèi)就能清除。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復(fù)合物，經(jīng)過等離子處理以后都能有效地提高粘合力，從而提高zui終產(chǎn)品的質(zhì)量。等離子處理在提高任何材料表面活性的過程中是安全的、環(huán)保的、經(jīng)濟(jì)的。
 

　　LED封裝等離子表面處理的應(yīng)用：
 

　　通過對物體表面進(jìn)行等離子轟擊，可以達(dá)到對物體表面的蝕刻，活化，清洗等目的?？梢燥@著加強(qiáng)這些表面的粘性及焊接強(qiáng)度，等離子表面處理系統(tǒng)現(xiàn)正應(yīng)用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗過的IC可顯著提高焊線強(qiáng)度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘渣及其他有機(jī)污染物暴露于等離子體區(qū)，短時間內(nèi)就能清除。PCB制造商用等離子蝕刻系統(tǒng)進(jìn)行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。對許多產(chǎn)品，不論它們是應(yīng)用于工業(yè)。電子、航空、健康等行業(yè)，可靠性都依靠于兩個表面之間的粘結(jié)強(qiáng)度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復(fù)合物，等離子體都有潛能改進(jìn)粘著力，提高zui終產(chǎn)品質(zhì)量。等離子體改變?nèi)魏伪砻娴哪芰κ前踩?、環(huán)保的、經(jīng)濟(jì)的。它是許多行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)問題的可行的解決方案。
 

　　主要應(yīng)用于LCD、LED、連接器、鍵合前等大規(guī)模生產(chǎn)領(lǐng)域。