電子熱封儀GBPI®GBB-H用來(lái)測(cè)定薄膜材料熱封所需的溫度、壓力和時(shí)間，應(yīng)用于質(zhì)檢、藥檢、科研、包裝、薄膜、食品、藥品、日化等行業(yè)。

一、電子熱封儀GBPI®GBB-H用途

電子熱封儀GBPI®GBB-H用來(lái)測(cè)定薄膜材料熱封所需的溫度、壓力和時(shí)間，應(yīng)用于質(zhì)檢、藥檢、科研、包裝、薄膜、食品、藥品、日化等行業(yè)。

 

二、電子熱封儀GBPI®GBB-H規(guī)格

項(xiàng)目	技術(shù)參數(shù)
溫度范圍	室溫~300℃
控溫精度	±0.6℃
熱封時(shí)間	0.01秒~99.99小時(shí)
熱封壓力	0.05~0.8MPa
熱封面	上下封刀150×10mm，下封棒帶硅墊
加熱形式	上下封刀雙加熱(自動(dòng)手動(dòng)兩種模式)
外形尺寸	450×280×490mm
功率	2000W
電源	AC 220V，50Hz

注：

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358-1998、ASTM F2029-2016、YBB 00122003-2015

 

 

 

 

 

三、電子熱封儀GBPI®GBB-H特色

• 電子熱封儀，溫控精確到0.6℃。
• 全觸摸屏操作，顯示溫度、時(shí)間和狀態(tài)。
• 上下封刀溫控獨(dú)立，分別設(shè)定。
• 使用壓縮空氣，氣動(dòng)驅(qū)動(dòng)。
• 具備自動(dòng)和手動(dòng)工作模式。
• 可訂制封刀熱封面的形狀、尺寸和光滑度。
• 封刀可升級(jí)防粘功能。
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