產(chǎn)品概述：

EGSF-IIIφ175環(huán)保型圓盤(pán)粉碎機(jī)是上海雷韻試驗(yàn)儀器制造有限公司推出的一款產(chǎn)品，該儀器適用于地質(zhì)、冶金、化工、建材等工業(yè)部門(mén)和大專(zhuān)院校、科研單位的試驗(yàn)室，對(duì)5mm以下粒度試料進(jìn)行粉碎，粉碎后的試料最細(xì)可達(dá)200目。

圓盤(pán)粉碎機(jī)EGSF-IIIφ175型結(jié)構(gòu)合理，可連續(xù)加料進(jìn)行粉碎。內(nèi)設(shè)兩塊直立相對(duì)的磨盤(pán)，其中之一加以固定，另一磨盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)使試樣粉碎，是目前創(chuàng)的性能優(yōu)良的粉碎設(shè)備。

技術(shù)參數(shù)：