微壓壓力傳感器PTG708采用不銹鋼整體構(gòu)件，進(jìn)口擴(kuò)散硅壓力壓力芯片，將固態(tài)集成工藝與隔離膜片技術(shù)相結(jié)合，擴(kuò)散硅芯片被封裝在充油腔體內(nèi)，并通過(guò)不銹鋼膜片和外殼將其與測(cè)量介質(zhì)隔離開(kāi)來(lái)。采用溫度補(bǔ)償工藝，將溫度