詳細(xì)介紹:廣泛應(yīng)用于食品、醫(yī)藥、釀造、乳業(yè)；航天航空領(lǐng)域、水處理工程、環(huán)保凈化、制藥機(jī)械設(shè)備石油化工、煤炭、造紙等粘稠介質(zhì)領(lǐng)域。主要特點(diǎn)：數(shù)字化智能芯片，全溫度線性溫度補(bǔ)償；全不銹鋼激光焊接結(jié)構(gòu)；多種