主要用于模擬高溫、低溫環(huán)境，適用于對(duì)電工電子產(chǎn)品、汽車摩托、航空航天、船舶兵器、高等院校、科研單位等相關(guān)產(chǎn)品的零部件及材料，進(jìn)行高溫或低溫環(huán)境下貯存、運(yùn)行等進(jìn)行適應(yīng)性試驗(yàn)