電子復(fù)合材料固化模溫機(jī)專為FPC柔性電路板、半導(dǎo)體封裝基板等電子材料設(shè)計(jì)，采用PID智能算法實(shí)現(xiàn)±0.1℃超精密控溫。設(shè)備內(nèi)置動(dòng)態(tài)溫度補(bǔ)償機(jī)制，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境變化并自動(dòng)調(diào)整加熱功率，確保壓延件尺寸誤差率降低6