產(chǎn)品概述：本設(shè)備是為切割各種半導體材料的高精度薄片而設(shè)計，也可用于其它行業(yè)切割陶瓷、玻璃、寶石、礦石、磁鋼等硬度高、脆性大的材料薄片。本機兩手推動前進也可雙刀或四刀切割主要技術(shù)數(shù)據(jù)：