用于標(biāo)簽切割，尤其是進(jìn)行半穿切割，在切割深度上具有的精度。半穿切割專用刀具采用可變壓力技術(shù)，支持對(duì)標(biāo)簽進(jìn)行精確切割，而不會(huì)對(duì)底層材料造成損傷。除了常用的標(biāo)簽和其它厚度為3mm的薄膜，此刀具還可用于切割薄