1.二個(gè)模塊可獨(dú)立運(yùn)行不同程序；2.新一代半導(dǎo)體芯片技術(shù)，變溫速率可達(dá)7.5℃/sec；3.10”全真彩觸控屏可任意調(diào)節(jié)至視角；4.無需工具可快速更換樣品臺(tái)；5.自動(dòng)鎖定熱蓋壓力，保證運(yùn)行過程始終壓力均勻，可靠性高。