激光器芯片擴(kuò)膜摘料設(shè)備：激光器芯片經(jīng)過(guò)劃片、裂片后，進(jìn)行藍(lán)膜擴(kuò)膜分隔產(chǎn)品間距，通過(guò)OCR字符識(shí)別與Map表格對(duì)應(yīng)，實(shí)現(xiàn)力控吸取物料WaferToTray,并且檢測(cè)N面，P面，共晶面，WireBoned面缺陷，良率達(dá)到99.95%以上。