小型高溫反偏測(cè)試系統(tǒng)用于研發(fā)部分評(píng)估封裝工藝的穩(wěn)定性，加速缺陷失效率，剔除有隱患的器件或剔除有制造缺陷的器件（剔除早期失效的器件）。適用于各種封裝形式的二極管、三極管、半橋、場(chǎng)效應(yīng)管、可控硅、IGBT等系