本設(shè)備針對(duì)8英寸及以上芯片封測(cè)廠，應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)40nm及以下的low-k晶圓和硅基GaN等晶圓表面劃線或開(kāi)槽加工。重復(fù)定位精度±1μm視覺(jué)定位自動(dòng)晶圓尺寸8inch（可兼容12inch）