說明:試驗各種產(chǎn)品包裝后受到自由墜落撞擊之損壞程度及評估電子組件在搬運時，遭受落下之耐撞擊強度，以便改良產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或包裝之參考。包裝容器之菱、角、面均可測試。參考CNS測試規(guī)范。