大族粵銘激光芯片激光開封機，采用自主研發(fā)的激光開蓋機軟件系統(tǒng)，非接觸式激光加工無任何機械應(yīng)力，芯片開蓋時不會導(dǎo)致任何變形；可實現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無縫對接；可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等。應(yīng)