采用*的高精度高穩(wěn)定中溫感壓芯片和散熱管結(jié)構(gòu)，配以ASIS高性能放大電路，經(jīng)過(guò)數(shù)千次疲勞沖擊，高，低溫循環(huán)老化及精密的數(shù)字溫度補(bǔ)償工藝，再經(jīng)過(guò)不銹鋼全封焊(激光焊接)精制而成，有效地消除材料非線性因素帶來(lái)的