雙翼跌落試驗(yàn)機(jī)測試各種產(chǎn)品包裝后受到自由墜落撞擊之損壞程度及評估電子元器件在搬運(yùn)過程中遭受落下之耐撞擊強(qiáng)度，以便改良產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或包裝之參考。雙翼跌落試驗(yàn)機(jī)可針對產(chǎn)品外包裝棱、角、面進(jìn)行測試。