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地點(diǎn)： 襄陽市 開展時間： 2026-06-26 舉辦單位： 湖北中貿(mào)會展、浙江銘通展覽
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3000萬元！鼎龍股份擬擴(kuò)建潛江CMP軟拋光墊生產(chǎn)線
2026年6月9日,鼎龍股份發(fā)布了《關(guān)于擴(kuò)建潛江CMP軟拋光墊生產(chǎn)線》的公告。
項(xiàng)目概述
玻璃基板技術(shù)(TGV)被廣泛認(rèn)為是替代硅中介層(TSV)的下一代高密度互連技術(shù),其在先進(jìn)封裝、光電共封裝(CPO)、高帶寬存儲器(HBM)等領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景,為把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級、玻璃基板技術(shù)迭代、大尺寸襯底等行業(yè)機(jī)遇,進(jìn)一步夯實(shí)湖北鼎龍控股股份有限公司(以下簡稱“公司”)半導(dǎo)體 CMP拋光墊主業(yè)優(yōu)勢,完善產(chǎn)品布局,提升長期經(jīng)營價值與綜合競爭力,公司旗下湖北鼎匯微電子材料有限公司全資子公司—湖北鼎龍匯盛新材料有限公司,擬于近期啟動潛江園區(qū)第三條軟拋光墊生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目。本項(xiàng)目重點(diǎn)布局玻璃基板CMP拋光墊與大尺寸(直徑大于2米)拋光墊兩大高端產(chǎn)品方向,規(guī)劃年產(chǎn)能30萬片,項(xiàng)目總投資3,000萬元,預(yù)計(jì)于2026年年底建成投產(chǎn)。
本項(xiàng)目投資金額未達(dá)到提交董事會或股東會審議標(biāo)準(zhǔn),無需提交董事會或股東會審議。本次投資不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易,亦不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。
項(xiàng)目基本情況
1、項(xiàng)目內(nèi)容:建設(shè)第三條軟拋光墊生產(chǎn)線,主要生產(chǎn)玻璃基板CMP拋光墊及大尺寸拋光墊。
2、實(shí)施地點(diǎn):湖北省潛江市江漢鹽化工業(yè)園長飛大道1號。
3、實(shí)施主體:湖北鼎龍匯盛新材料有限公司。
4、投資規(guī)模:計(jì)劃投資3,000萬元。
5、資金來源:公司自有或自籌資金。
6、規(guī)劃產(chǎn)能:年產(chǎn)能 30萬片。
7、建設(shè)周期:預(yù)計(jì)于2026年年底建成投產(chǎn),最終以實(shí)際開展情況為準(zhǔn)。
行業(yè)背景與項(xiàng)目建設(shè)必要性
(一)CMP拋光墊行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品介紹
CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)拋光墊按照材料特性可分為硬拋光墊和軟拋光墊。硬拋光墊的核心材料為熱固性聚氨酯樹脂,一般采用澆注成型的方式生產(chǎn),產(chǎn)品硬度較大。硬拋光墊廣泛用于晶圓制造各類 CMP 制程,涵蓋淺溝槽隔離(STI)、層間介質(zhì)(ILD)、鎢通孔、銅互連等環(huán)節(jié)的拋光。
本次建設(shè)的產(chǎn)線聚焦于軟拋光墊,該類產(chǎn)品以熱塑性聚氨酯樹脂為核心材料,主要采用合成革濕法成型工藝生產(chǎn),產(chǎn)品硬度相對較軟。軟拋光墊的應(yīng)用場景豐富,不僅可作為硬拋光墊的緩沖層,還廣泛用于晶圓制造各類CMP制程的精拋、銅阻擋層(Cubarrier)拋光、晶背減薄、大硅片的粗拋和精拋、碳化硅襯底以及其他化合物半導(dǎo)體襯底材料的拋光。此外,軟拋光墊在機(jī)械硬盤拋光、玻璃拋光等領(lǐng)域亦有廣泛應(yīng)用。
CMP軟拋光墊作為晶圓、大硅片、玻璃基板等產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)的關(guān)鍵耗材,預(yù)計(jì)2026年國內(nèi)市場規(guī)模超10億元,并將在先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝等工藝發(fā)展驅(qū)動下,行業(yè)有望保持較快增長。當(dāng)前國內(nèi)CMP軟拋光墊供應(yīng)由海外廠商主導(dǎo),國產(chǎn)化率低。
(二)現(xiàn)有產(chǎn)能現(xiàn)狀及擴(kuò)產(chǎn)動因
公司軟拋光墊產(chǎn)線坐落潛江市江漢鹽化工業(yè)園,現(xiàn)有兩條合成革濕法成型生產(chǎn)線,年產(chǎn)能50萬片。產(chǎn)線自2022年8月份投產(chǎn)以來,經(jīng)過近4年發(fā)展,產(chǎn)品已覆蓋硬拋光墊緩沖層、晶圓CMP精拋、銅阻擋層(Cubarrier)拋光、晶背減薄、大硅片粗拋和精拋、碳化硅襯底粗拋和精拋等應(yīng)用領(lǐng)域。目前產(chǎn)能利用率已經(jīng)接近80%?，F(xiàn)有產(chǎn)能預(yù)計(jì)將難以匹配下游市場的快速增長以及新技術(shù)趨勢帶來的新產(chǎn)品需求。
一方面,先進(jìn)封裝技術(shù)近年來發(fā)展迅猛,CMP拋光材料成為影響玻璃基板技術(shù)規(guī)模化量產(chǎn)的關(guān)鍵配套材料。TGV玻璃基板技術(shù)被業(yè)內(nèi)廣泛視作替代硅中介層(TSV)的下一代高密度互連技術(shù),具備熱匹配性好、互聯(lián)密度高、高頻低損耗等優(yōu)勢。在先進(jìn)封裝、光電共封裝(CPO)、高帶寬存儲器(HBM)等領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。目前玻璃基板技術(shù)已經(jīng)在部分國際廠商啟動初步量產(chǎn)。在玻璃基板技術(shù)中,加工形狀由圓形轉(zhuǎn)變?yōu)榉叫?且玻璃材質(zhì)脆性顯著高于硅片,這對CMP工藝提出全新的挑戰(zhàn),也對CMP材料提出了更高的要求。因此,玻璃基板CMP拋光墊的研發(fā)及量產(chǎn),將直接影響到玻璃基板技術(shù)規(guī)?；涞氐倪M(jìn)程。
另一方面,大尺寸半導(dǎo)體襯底成為主流,客戶需求旺盛。公司現(xiàn)有的兩條軟拋光墊生產(chǎn)線設(shè)計(jì)初衷主要面向晶圓CMP相關(guān)的應(yīng)用,受產(chǎn)線幅寬限制,僅能生產(chǎn)直徑小于1.5米的拋光墊產(chǎn)品。伴隨芯片襯底生產(chǎn)工藝的進(jìn)步,12英寸大硅片已成主流;8英寸碳化硅襯底已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn),12英寸碳化硅襯底亦完成研發(fā)落地。上述大尺寸襯底的粗拋環(huán)節(jié),均需配套大尺寸拋光墊,最大直徑超2米。
此外,公司位于武漢市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)的硬拋光墊生產(chǎn)線,月產(chǎn)能已于2026年一季度提升至5萬片。后續(xù)隨著硬墊產(chǎn)量提升對緩沖墊需求帶動,以及下游客戶新產(chǎn)能釋放帶來的各類需求,公司的CMP軟拋光墊需求量預(yù)計(jì)將持續(xù)提升。
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