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世索科推出全新Kalix® LD-4850低密度結(jié)構(gòu)部件聚合物材料
世索科宣布推出
Kalix® LD-4850 BK000
一種新型低密度高性能
聚酰胺(HPP)聚合物材料
旨在滿足消費(fèi)電子行業(yè)不斷變化的需求
Kalix® LD-4850能夠幫助制造商實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)、AR/VR和其他智能電子產(chǎn)品等設(shè)備中結(jié)構(gòu)部件的大幅輕量化。與傳統(tǒng)應(yīng)用于結(jié)構(gòu)部件的聚酰胺和聚碳酸酯相比，該新牌號(hào)的密度降低了30%以上，同時(shí)保持了出色的機(jī)械強(qiáng)度和優(yōu)異的外觀。
Kalix® LD-4850專為需要減重的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，例如內(nèi)部支架、中框、音腔殼體和AR/VR鏡腿等，很好地平衡了強(qiáng)度、低翹曲和低介電性能。以上綜合的性能可以支持制造商開(kāi)發(fā)更纖薄、更輕、更舒適的設(shè)備，以符合當(dāng)前的硬件趨勢(shì)。
“憑借Kalix® LD-4850，我們得以幫助客戶重新定義消費(fèi)電子設(shè)計(jì)的可能性，在不犧牲耐用性和外觀的前提下顯著減重，這一新的低密度聚酰胺牌號(hào)可以幫助消費(fèi)電子設(shè)備制造商滿足消費(fèi)者對(duì)于便攜性和高性能的期望。”
Andrew Lau
世索科特種聚合物全球事業(yè)部
電子與工業(yè)資深執(zhí)行副總裁
Kalix® LD-4850 BK000現(xiàn)已在全球范圍內(nèi)商用，并已被國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商采用。
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