力勁攜TPI模組鎂合金半固態(tài)成型方案亮相2025鎂產業(yè)鏈論壇
3月31日-4月2日，由尚鎂網和上海有色網信息科技股份有限公司(SMM)聯合主辦的2025鎂產業(yè)鏈與鎂市場論壇在浙江金華盛大召開。
力勁集團攜革命性TPI鎂合金半固態(tài)觸變鑄造技術亮相，與政府機構、科研院所及行業(yè)代表共探"鎂-為中國制造減重，為低碳經濟賦能”發(fā)展路徑，共商構建鎂產業(yè)鏈生態(tài)圈大計，以市場機制和市場力量推動鎂產業(yè)鏈高質量發(fā)展，推動鎂材料的規(guī)?；瘧?。
在當前全球綠色低碳發(fā)展的大趨勢下，金屬鎂憑借其顯著的性價比優(yōu)勢及功能價值，正迎來前所未有的發(fā)展機遇。特別是在交通輕量化、智能制造、綠色建造等多個領域，鎂及鎂合金的創(chuàng)新開發(fā)成果不斷涌現，應用案例日益豐富，一個全新的應用藍海正在徐徐展開。
在交通輕量化與綠色建造需求激增的背景下，力勁集團技術中心張寧工程師現場揭秘TPI技術核心突破：雙模組創(chuàng)新設計實現冷室壓鑄機與半固態(tài)成型機自由切換，這一特性不僅能夠滿足柔性化生產的需求，還極大地提高了空間利用率。此外，該技術支持單臺壓鑄機適配多種噸位的 TPI 模組，制漿效率顯著提升；性能躍升體現在晶粒尺寸縮小、孔隙率降低，機械強度大幅提高；柔性智造通過鋁合金/鎂合金產線無縫切換，廠房空間利用率和綜合能耗得到優(yōu)化。
論壇期間，力勁集團與眾多產業(yè)鏈上下游參會企業(yè)、專家深入交流，分享了 TPI 技術在實際應用中的經驗與成果，共同探討鎂合金在各領域的應用拓展方向。
通過本次論壇的深度技術碰撞，標志著鎂合金正從傳統(tǒng)替代材料向戰(zhàn)略性基礎材料轉型。隨著TPI技術在各領域的逐步落地，力勁正積極推動鎂產業(yè)在航空航天、3C電子等高端制造領域的廣泛應用，構建綠色智能制造新生態(tài)，引領行業(yè)邁向可持續(xù)發(fā)展的未來。
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