當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從 “單點(diǎn)技術(shù)突破” 邁向 “系統(tǒng)生態(tài)協(xié)同” 的新階段，后摩爾時(shí)代的技術(shù)演進(jìn)疊加 AI 大模型的應(yīng)用浪潮，讓芯片不再只是硬件核心，更是連接物理世界與數(shù)字空間的樞紐，成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)不可或缺的基礎(chǔ)底座。在國家大力推進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力的戰(zhàn)略背景下，如何以數(shù)據(jù)打通產(chǎn)業(yè)鏈堵點(diǎn)，用數(shù)智化重構(gòu)設(shè)計(jì)、制造、封測全價(jià)值鏈，已成為行業(yè)破局突圍的關(guān)鍵命題。
 

　　在此背景下，由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)指導(dǎo)，信息俠主辦，浙江省數(shù)字經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)、徽聯(lián)智匯、源企協(xié)辦的ESIS 2026第七屆中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會(huì)，將于2026年8月29日在上海召開。本屆峰會(huì)以「數(shù)智聚能?芯驅(qū)變革」為主題，匯聚220余位行業(yè)代表，通過20余場案例分享，直擊產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)，厘清落地路徑，共繪產(chǎn)業(yè)數(shù)智化發(fā)展藍(lán)圖。
 

　　峰會(huì)聚焦三大核心議題：
 

　　全鏈互聯(lián)，打破數(shù)據(jù)壁壘：針對產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同難題，探討建立行業(yè)統(tǒng)一數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，打通 EDA、IP、制造到封測的數(shù)據(jù)鏈路，解決信息孤島與協(xié)同低效頑疾，構(gòu)建高效聯(lián)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)協(xié)作體系。
 

　　AI 深耕，重塑業(yè)務(wù)場景：回歸業(yè)務(wù)本質(zhì)，探討生成式 AI 與智能算力在芯片驗(yàn)證、良率提升、柔性推產(chǎn)及供應(yīng)鏈管理中的真實(shí)落地案例，提煉降本、提質(zhì)、增效的實(shí)戰(zhàn)心法，探索數(shù)智化轉(zhuǎn)型的可行路徑。
 

　　綠色智造，構(gòu)筑韌性底座：圍繞低碳工藝升級、能效精細(xì)化管控與綠色供應(yīng)鏈建設(shè)，推動(dòng)智能制造與低碳轉(zhuǎn)型雙輪驅(qū)動(dòng)，打造高韌性、可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈體系。
 

　　參會(huì)核心價(jià)值：
 

　　把準(zhǔn)風(fēng)向：深入解讀 “十五五” 產(chǎn)業(yè)規(guī)劃導(dǎo)向，研判 AI 與芯片融合、Chiplet 異構(gòu)集成等前沿趨勢，搶占發(fā)展先機(jī)。
 

　　對標(biāo)標(biāo)桿：汲取頭部企業(yè)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，涵蓋產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)互通、國產(chǎn)器件聯(lián)合驗(yàn)證等關(guān)鍵領(lǐng)域，獲取經(jīng)市場檢驗(yàn)的解決方案，減少轉(zhuǎn)型試錯(cuò)成本。
 

　　鏈接資源：與產(chǎn)業(yè)鏈 CEO、CIO、CTO 及優(yōu)質(zhì)數(shù)智化解決方案服務(wù)商面對面交流，共建國產(chǎn)芯片適配生態(tài)，加速自主可控進(jìn)程。
 

　　明晰路徑：梳理適合自身企業(yè)的數(shù)智化路線圖，打通全價(jià)值鏈瓶頸，釋放產(chǎn)能潛力，并借助行業(yè)合規(guī)指引，穩(wěn)健布局全球化市場。
 

　　一、峰會(huì)基本信息
 

　　會(huì)議名稱：ESIS 2026第七屆中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會(huì)
 

　　會(huì)議主題：數(shù)智聚能·芯驅(qū)變革
 

　　會(huì)議時(shí)間：2026年8月29日
 

　　會(huì)議地點(diǎn)：中國?上海
 

　　指導(dǎo)單位：上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
 

　　主辦單位：信息俠
 

　　協(xié)辦單位：浙江省數(shù)字經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)
 

　　協(xié)辦單位：徽聯(lián)智匯、源企
 

　　二、峰會(huì)概覽
 

　　01參會(huì)企業(yè)生態(tài)圈：覆蓋電子半導(dǎo)體數(shù)智化轉(zhuǎn)型核心力量
 

　　AI芯片與高性能計(jì)算解決方案商、智能裝備與人工機(jī)器人供應(yīng)商、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成服務(wù)商、半導(dǎo)體材料與關(guān)鍵零部件供應(yīng)商、IBM企業(yè)與晶圓代工廠商、數(shù)智轉(zhuǎn)型平臺(tái)與工業(yè)軟件服務(wù)商
 

　　02參會(huì)者畫像：聚焦數(shù)智化核心決策與實(shí)施力量
 

　　■ 戰(zhàn)略決策層（12%）：CEO/VP/GM/ 事業(yè)部負(fù)責(zé)人 —— 制定企業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，應(yīng)對全球競爭與供應(yīng)鏈重構(gòu)，搶抓上海科創(chuàng)中心建設(shè)與長三角一體化發(fā)展先機(jī)。
 

　　■ 技術(shù)決策層（35%）：CTO/CIO/CDO/ 研發(fā)副總裁 ——主導(dǎo) AI 驅(qū)動(dòng)的芯片設(shè)計(jì)、智能制造平臺(tái)、數(shù)字孿生系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)布局，推動(dòng)研發(fā)與制造環(huán)節(jié)的深度融合
 

　　■ 數(shù)字化實(shí)施層（38%）：IT 總監(jiān) / AI 平臺(tái)總監(jiān) / 數(shù)字孿生總監(jiān) / 智能制造負(fù)責(zé)人——落CIM/MES/ERP 系統(tǒng)、構(gòu)建工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)，推動(dòng)產(chǎn)線智能化改造與自動(dòng)化升級
 

　　■ 業(yè)務(wù)運(yùn)營層（13%）：智能供應(yīng)鏈總監(jiān) / 綠色制造總監(jiān) / 產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作負(fù)責(zé)人——優(yōu)化產(chǎn)能協(xié)同與供應(yīng)鏈韌性，應(yīng)對地緣變局與產(chǎn)業(yè)綠色化、服務(wù)化轉(zhuǎn)型
 

　　■ 先進(jìn)封裝與集成專家（2%）：聚焦 Chiplet、3D/3.3D 封裝、異質(zhì)集成等系統(tǒng)級技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用
 

　　03參會(huì)者地域分布：長三角為核心，輻射全國創(chuàng)新高地
 

　　三、議程框架
 

　　01開幕式論壇：聚能·破壁——AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的組織重構(gòu)與戰(zhàn)略新共識08:55-12:00
 

　　?  AI 戰(zhàn)略觀：從試點(diǎn)走向核心——半導(dǎo)體企業(yè) AI 戰(zhàn)略的頂層設(shè)計(jì)與路線圖
 

　　?  組織重構(gòu)：AI 時(shí)代的半導(dǎo)體組織形態(tài)——平臺(tái)型組織、算法團(tuán)隊(duì)與傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的融合
 

　　?  人才重塑：從“芯片工程師”到“AI+芯片工程師”——復(fù)合型人才的選拔、培養(yǎng)與激勵(lì)
 

　　?  文化變革：構(gòu)建“人機(jī)協(xié)同”文化——如何讓工程師信任并善用 AI 工具？
 

　　? AI 算力底座：面向大模型與 EDA 的統(tǒng)一 AI 算力平臺(tái)——云邊協(xié)同與異構(gòu)調(diào)度
 

　　? 數(shù)據(jù)資產(chǎn)化：AI 就緒的數(shù)據(jù)治理體系——多源異構(gòu)數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)化與標(biāo)注機(jī)制
 

　　?  零信任安全架構(gòu)：面向混合辦公與OT網(wǎng)絡(luò)的全場景身份安全管控
 

　　? 供應(yīng)鏈智能：從“經(jīng)驗(yàn)預(yù)測”到“AI 預(yù)測”——大模型在供需預(yù)測與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警中的角色
 

　　?  綠色 AI：AI 優(yōu)化能耗與碳足跡——智能算法在廠務(wù)能耗管理中的戰(zhàn)略價(jià)值
 

　　?  出海合規(guī)：全球化運(yùn)營下的數(shù)據(jù)跨境合規(guī)——多分支網(wǎng)絡(luò)連通、數(shù)據(jù)分級與隱私落地
 

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　　02數(shù)智技術(shù)展區(qū)參觀 & 自助午餐12:00-13:30
 

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　　03主題論壇：強(qiáng)基·賦能——AI與大模型驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體全場景技術(shù)升級13:30-17:30
 

　　?  AI+EDA：生成式AI在芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證中的工程化落地路徑
 

　　?  多模態(tài)大模型：研發(fā)文檔、圖紙與非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)的智能解析與應(yīng)用
 

　　?  工業(yè)數(shù)據(jù)湖倉：半導(dǎo)體多源異構(gòu)數(shù)據(jù)的統(tǒng)一存儲(chǔ)、治理與實(shí)時(shí)分析
 

　　?  產(chǎn)品全生命周期數(shù)據(jù)：研發(fā)到量產(chǎn)的數(shù)據(jù)貫通與配置管理優(yōu)化
 

　　?  AI 視覺檢測：亞微米級缺陷識別——深度學(xué)習(xí)在晶圓與封裝檢測中的最新進(jìn)展
 

　　?智能文檔：OCR與大模型處理晶圓驗(yàn)收單與報(bào)關(guān)單
 

　　?  數(shù)字孿生+AI：數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的虛擬晶圓廠——從仿真優(yōu)化到實(shí)時(shí)決策
 

　　?  應(yīng)用敏捷開發(fā)：業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)的快速應(yīng)用構(gòu)建與IT需求響應(yīng)提速
 

　　? 知識圖譜平臺(tái)：供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)傳導(dǎo)分析與研發(fā)知識的關(guān)聯(lián)挖掘
 

　　?  AI 安全圍欄：大模型在半導(dǎo)體代碼與 IP 防泄露中的智能監(jiān)測與阻斷方案
 

　　?  邊緣 AI：輕量化模型在機(jī)臺(tái)端側(cè)的部署——實(shí)時(shí)控制與低延遲推理
 

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　　04答謝晚宴18:30-20:00
 

　　四、部分往屆大咖
 

　　五、部分?jǐn)M邀嘉賓
 

　　六、往屆回顧
 

　?、?月26日，ESIS 2026第六屆中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會(huì)在廣州隆重舉行。本次峰會(huì)由中國通信工程協(xié)會(huì)指導(dǎo)，信息俠主辦，浙江省數(shù)字經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)、微聯(lián)智匯、源企協(xié)辦，匯聚了220+參會(huì)代表、120+專業(yè)嘉賓，立足大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型需求，搭建上下游交流平臺(tái)，聚焦智造、芯片研發(fā)、供應(yīng)鏈安全與全球化發(fā)展，凝聚行業(yè)共識，破解數(shù)字化轉(zhuǎn)型痛點(diǎn)，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，助力提升區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競爭力。
 

　　2026年3月26日，ESIS 2026第五屆中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會(huì)在上海揚(yáng)子江麗笙精選酒店圓滿舉辦。本屆峰會(huì)以“數(shù)啟芯域?智造新元”為主題，由信息俠主辦，浙江省數(shù)字經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)、徽聯(lián)智匯鼎力協(xié)辦，匯聚電子半導(dǎo)體、智能制造、數(shù)字科技等領(lǐng)域精英翹楚，共探產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型新路徑。峰會(huì)設(shè)置兩大主題論壇，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)與技術(shù)前沿展開深度研討；邀請19位行業(yè)大咖登臺(tái)分享，帶來前沿觀點(diǎn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)；28家數(shù)智服務(wù)商現(xiàn)場設(shè)展，集中展示新技術(shù)、新產(chǎn)品與解決方案。同期還舉辦1場閉門私享會(huì)，促進(jìn)精準(zhǔn)對接與深度合作；配套答謝晚宴與3輪驚喜抽獎(jiǎng)，在輕松氛圍中增進(jìn)交流、凝聚共識。
 

　　②ESIS 2025第四屆中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會(huì)于5月24日在上海揚(yáng)子江麗笙精選酒店圓滿落下帷幕！本屆大會(huì)在上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的指導(dǎo)下，由信息俠主辦，浙江省數(shù)字經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)、徽聯(lián)智匯、CIO 時(shí)代、源企鼎力聯(lián)合協(xié)辦。本屆峰會(huì)活動(dòng)形式多樣，亮點(diǎn)頻出：2大主題論壇緊扣數(shù)智化轉(zhuǎn)型，17位嘉賓圍繞先進(jìn)制程、芯片設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)展開深度研討，分享行業(yè)趨勢與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)；1場答謝晚宴，幫助行業(yè)精英在輕松氛圍中促成跨界合作意向；19家數(shù)字化服務(wù)商展臺(tái)，集中展示前沿成果，成為技術(shù)與需求對接的 “高速通道”。
 

　　③ESIS 2024第三屆中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會(huì)于12月19日在上海萬豪虹橋大酒店圓滿落幕！本屆大會(huì)由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)指導(dǎo)，信息俠主辦，浙江省數(shù)字經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)、中科聚力、CIO時(shí)代聯(lián)合協(xié)辦。本屆大會(huì)共設(shè)置2大論壇、1場頒獎(jiǎng)典禮&答謝晚宴，1場社交午宴以及1場閉門私享會(huì)更有18家電子半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)智化解決方案服務(wù)商展位展示，以及20位來自業(yè)內(nèi)的資深專家分享電子半導(dǎo)體行業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型中顛覆性的創(chuàng)新和實(shí)踐，全面展現(xiàn)電子半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展“芯”風(fēng)向，為與會(huì)眾人提供了學(xué)習(xí)和交流的寶貴機(jī)會(huì)。
 

　　④ESIS 2024第二屆中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會(huì)于5月24日在上海余山翰悅閣酒店圓滿落幕！本屆大會(huì)由中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)指導(dǎo)，安徽申馥商務(wù)咨詢有限公司(信息俠)主辦，浙江省數(shù)字經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)、中科聚力協(xié)辦。本屆大會(huì)共設(shè)置3大論壇、1場圓桌對話以及1場頒獎(jiǎng)典禮&歡迎晚宴，更有二十多個(gè)電子半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)智化解決方案服務(wù)商展位展示，以及28位來自業(yè)內(nèi)的資深專家分享電子半導(dǎo)體行業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型中顛覆性的創(chuàng)新和實(shí)踐。
 

　　⑤ESIS 2023中國電子半導(dǎo)體智峰會(huì)在中國?上海萬豪虹橋大酒店圓滿落幕！本屆大會(huì)由中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)指導(dǎo)，信息俠主辦，浙江省數(shù)字經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)支持。本屆大會(huì)共設(shè)置 3 大論壇、1 場演示晚宴，更有 27 家展位展示，以及 25 位來自業(yè)內(nèi)的資深專家分享，現(xiàn)各領(lǐng)域半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中顛覆性的創(chuàng)新和實(shí)踐，充分顯示了行業(yè)交流合作平臺(tái)的橋梁和紐帶作用。(微信搜索“信息俠微報(bào)”，了解更多峰會(huì)詳情)
 

　　七、報(bào)名方式