全新的精研一體機

LEICA EM TXP

是一款獨特的可對目標(biāo)區(qū)域進行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標(biāo)精細(xì)定位或需對肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進行定點處理。有了 Leica EM TXP，這些工作就可輕松完成。

在 Leica EM TXP 之前，針對目標(biāo)區(qū)域進行定點切割，研磨或拋光等通常是一項耗時耗力，很困難的工作，因為目標(biāo)區(qū)域極易丟失或者由于目標(biāo)尺寸太小而難以處理。使用 Leica EM TXP ，此類樣品都可被輕易處理完成。

另外，借助其多功能的特點，Leica EM TXP 也是一款可為離子束研磨技術(shù)和超薄切片技術(shù)服務(wù)的效的前制樣工具。

與觀察體系合為一體

在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標(biāo)區(qū)域

將樣品固定在樣品懸臂上，在樣品處理過程中，通過立體

顯微鏡可對樣品進行實時觀察，觀察角度0°至60°可調(diào)，

或者調(diào)至 -30°，則可通過目鏡標(biāo)尺進行距離測量。Leica EM

TXP 還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以便獲得視覺觀

察效果。

> 對微小目標(biāo)區(qū)域進行精確定位和樣品制備

> 通過立體顯微鏡實現(xiàn)原位觀察

> 多功能化機械處理

> 自動化樣品處理過程控制

> 可獲得平如鏡面的拋光效果

> LED 環(huán)形光源亮度可調(diào)，4分割區(qū)段可選