波(SAW)濾波器晶圓級(jí)封裝芯片灌封壓力測(cè)試儀,終端產(chǎn)品中涉及二次封裝的器件(如濾波器等)受模壓影響易出現(xiàn)腔體塌陷和界面漏液?jiǎn)栴},需開(kāi)發(fā)器件耐壓測(cè)試用例;
壓強(qiáng)控制范圍:0.5~10MPa,壓力可調(diào),可實(shí)現(xiàn)過(guò)壓保護(hù);
壓強(qiáng)控制精度:≤±2%F.S;
保壓壓強(qiáng)波動(dòng)范圍:≤±0.2MPa;
保壓時(shí)間:最長(zhǎng)保壓時(shí)間30min,保壓時(shí)間可調(diào);
供壓和泄壓:具備加壓與泄壓功能;
介質(zhì):常溫沸點(diǎn)≥200℃,介質(zhì)可更換;



















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