芯片激光切割機(jī)應(yīng)用范圍:
SD卡,半導(dǎo)體
芯片激光切割機(jī)產(chǎn)品特點:
1. 高精大理石基座,承載穩(wěn)定、全閉環(huán)驅(qū)動、精度高、速度快
2. 高清CCD視覺、軟件自動對位、支持多種靶點定位、自動補(bǔ)償
3. 激光非接觸式加工,無耗材,降低工廠運(yùn)營成本。
4. 無需編程,直接導(dǎo)入CA D文件格式。
芯片激光切割機(jī)產(chǎn)品參數(shù):
標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備尺寸:L1670mm*W1530mm*H1850 mm
設(shè)備重量:2500KG
電源:三相 AC380V/32A
總功率:5.5KW
激光波長:532nm
激光功率:30W
光束質(zhì)量:m2<1.2
重復(fù)頻率:500-150kHz
冷卻方式:水冷
有效切割范圍:600mmX600mm
鏡頭范圍:50mm*50mm
掃描速度:0-5000mm/s
切割精度:±0.02mm
平臺驅(qū)動方式:高精度直線電機(jī)驅(qū)動
定位精度:±0.01mm
有效加工范圍:500*500mm
















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