產(chǎn)品特點(diǎn):
» 該設(shè)備主要針對GPP晶圓開發(fā)的一種自動(dòng)裂片設(shè)備;配備自動(dòng)上下料、Z軸壓力感應(yīng)、視覺角度矯正、雙片檢測、自動(dòng)噴液功能;
» 該設(shè)備機(jī)械良率高,裂片效率快;
» 全中文操作界面,操作直觀、簡易,界面良好;
» 工藝參數(shù)可存儲(chǔ)調(diào)取,操作簡便;
» 壓力數(shù)值感應(yīng),可曲線圖顯示;
» 自動(dòng)排液系統(tǒng)。

規(guī)格參數(shù):
| 技術(shù)規(guī)格 | 晶圓裂片機(jī) |
| 加工速度 | 100-120pcs/H |
| 運(yùn)用領(lǐng)域 | 晶圓半切割劃片后,裂成散粒 |
| 上下料方式 | 全自動(dòng)模組 |
| 控制方式 | 軟件 |
| 壓力控制 | ±2.5N |
| 矯正方式 | CCD |
| 矯正精度 | ±0.4° |
| 良品率 | ≥99.5% |
| 裂片滾棒硬度 | ≤90HRC |
| 墊層厚度 | ≥5mm |
| 劃片速度 | 250mm/s-300mm/s |
| 切割深度 | ≤120um |
| 對位方式 | 模板匹配 |
| 視覺處理 | 二值化處理 |
| X/Y軸移動(dòng)范圍 | 140mm |
| θ軸 | 270deg |
| 平臺水平度 | 5-15um |
| 激光器 | 銳科30W/IPG20、30W |




















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