氧化鋯指紋識別片切割是一種新型高技術(shù)陶瓷切割,氧化鋯陶瓷切割是通訊設(shè)備和可穿戴設(shè)備理想的外觀材料之一。通過近年來對氧化鋯陶瓷材料的研發(fā)使氧化鋯陶瓷在指紋識別的市場潛力巨大。但在技術(shù)應(yīng)用上,由于指紋模組面積小、應(yīng)用環(huán)境復(fù)雜,但卻對識別靈敏度和速度要求高,這就對指紋識別芯片以及表面保護(hù)材料提出了非常高的要求,目前主流指紋識別蓋板材料為藍(lán)寶石,而藍(lán)寶石方案存在成本較高,抗摔能力不強的弱點。相比之下,氧化鋯陶瓷材料由于介電常數(shù)是藍(lán)寶石的3倍,因此在同等識別度下可將氧化鋯做厚,提高抗摔能力。更重要的是,氧化鋯的總成本卻只有藍(lán)寶石的1/4,因此受到越來越多消費電子廠商的青睞。
據(jù)調(diào)研顯示,華為、金立、OPPO、ViVo等手機都已經(jīng)使用氧化鋯陶瓷切割材料,預(yù)計2016年陶瓷后蓋市場將達(dá)到200億元,對應(yīng)7000萬只手表和1億部手機出貨量,未來將持續(xù)快速成長。





















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