1.設備適用產(chǎn)品對象:貼片陶瓷電容、電感、磁珠、電阻等產(chǎn)品。
2.設備功能概述:
該設備專為片式元器件產(chǎn)品提供疊層后巴塊分切工藝,設備采用兩組CCD作為視覺對位取像系統(tǒng),通過硬件取像并處理判斷巴塊邊緣,作為切割之依據(jù),將巴塊分割成4份,兼容切廢邊功能,可收集廢料。
3.設備基本參數(shù):
外形尺寸:1800mm(L)*1450mm(W)*1800mm(H)(不含三色燈)
待切巴塊尺寸:310mm×310mm×5mm
分切后巴塊尺寸:155mm±0.1mm×155mm±0.1mm




















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