轉(zhuǎn)盤式高周波機熱合焊接過程全部由時間控制,設備設有四個時間制。高周波主要采用氣缸帶動兩條直線導軌拉動工作臺面板操作原理,輸出高周波電流強,性能穩(wěn)定可靠,機頭氣壓壓力可以根據(jù)所需要熱合焊接的塑膠、塑料材料封口包裝要求隨意調(diào)節(jié),主要適用生產(chǎn)吸塑泡殼封口、塑料、塑膠產(chǎn)品的的熱合焊接封口。機頭主要采用是平板式安裝模具方式,模具只需要安裝固定在平板上即可,簡單方便,平板式機頭的主要優(yōu)點主要是針對高頻模具面積較大的塑膠、塑料產(chǎn)品熱合焊接或者吸塑泡殼封口,安裝模具的平板模架的尺寸在400*200的長方形平板。
| 高周波功率 | 5000W |
| 電源電壓 | 380V |
| 輸入功率 | 8.5KVA |
| 整流器 | SILICON DIODE矽二極體 |
| 振蕩管 | TT85電子管 |
| 壓力 | 350㎏ |
| 電極間隔 | 250MM |
| 焊頭活動尺寸 | 200MM |
| 臺面尺寸 | 710×450 |
| 時間調(diào)節(jié) | 0~60S可調(diào) Adjustable |
| 操作方式 | 推拉式 |
| 外形尺寸 | 2510*750*1750 |
| 凈重 | 360KG |



















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